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Contactless VLSI Measurement and Testing Techniques

Kataloginformation Katalogdatensatz500269785 .

Kataloginformation
Feldname	Details
Vorliegende Sprache	eng
Hinweise auf parallele Ausgaben	1010582658 Erscheint auch als (Druck-Ausgabe): ‡Sayil, Selahattin: Contactless VLSI measurement and testing techniques
ISBN	978-3-319-69672-0
Name	Sayil, Selahattin
T I T E L	Contactless VLSI Measurement and Testing Techniques
Verlagsort	Cham
Verlag	Springer International Publishing
Erscheinungsjahr	2018
Erscheinungsjahr	2018
Umfang	Online-Ressource (V, 93 p. 34 illus., 11 illus. in color, online resource)
Reihe	SpringerLink. Bücher
Titelhinweis	Druckausg.ISBN: 978-3-319-69672-0
Titelhinweis	Erscheint auch als (Druck-Ausgabe): ‡Sayil, Selahattin: Contactless VLSI measurement and testing techniques
ISBN	ISBN 978-3-319-69673-7
Klassifikation	TJFC
	TEC008010
	621.3815
	TK7888.4
Kurzbeschreibung	1. Conventional Test Methods. – 2. Testability Design -- 3. Other Techniques Based on the Contacting Probe -- 4. Contactless Testing -- 5. Electron-Beam and Photoemission Probing -- 6. Electro Optic Sampling and Charge Density Probe -- 7. Electric Force Microscope, Capacitive Coupling and Scanning Magneto-Resistive Probe -- 8. Probing Techniques Based on Light Emission from Chip -- 9. All Silicon Optical Technology for Contactless Testing of Integrated Circuits -- 10. Comparison of Contactless Testing Methodologies.
2. Kurzbeschreibung	This book provides readers with a comprehensive overview of the state-of-the-art in optical contactless probing approaches, in order to fill a gap in the literature on VLSI Testing. The author highlights the inherent difficulties encountered with the mechanical probe and testability design approaches for functional and internal fault testing and shows how contactless testing might resolve many of the challenges associated with conventional mechanical wafer testing. The techniques described in this book address the increasing demands for internal access of the logic state of a node within a chip under test: Provides a single-source reference on contactless probing approaches for VLSI testing and diagnostic measurement Introduces readers to various optical contactless testing techniques, such as Electro-Optic Probing, Charge Density Probe, and Photo-emissive Probe Discusses the applicability and adaptability of each technique, based on multilayer metallization, wafer level techniques, and invasiveness Provides a comparison among various contactless testing techniques Describes a variety of industrial applications of contactless VLSI testing.
1. Schlagwortkette	VLSI
	Zuverlässigkeit
	Berührungslose Messung
ANZEIGE DER KETTE	VLSI -- Zuverlässigkeit -- Berührungslose Messung
SWB-Titel-Idn	495995347
Signatur	Springer E-Book
Bemerkungen	Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse	$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-69673-7
Internetseite / Link	Volltext
Siehe auch	Volltext
Siehe auch	Volltext
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