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Materials Characterisation and Mechanism of Micro-Cutting in Ultra-Precision Diamond Turning

Materials Characterisation and Mechanism of Micro-Cutting in Ultra-Precision Diamond Turning
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
Hinweise auf parallele Ausgaben 492414114 Druckausg.: ‡To, Sandy Suet: Materials characterisation and mechanism of micro-cutting in ultra-precision diamond turning
ISBN 978-3-662-54821-9
Name To, Sandy Suet
Wang, Hao ¬[VerfasserIn]¬
Name ANZEIGE DER KETTE Wang, Hao ¬[VerfasserIn]¬
Name Lee, Wing Bing ¬[VerfasserIn]¬
T I T E L Materials Characterisation and Mechanism of Micro-Cutting in Ultra-Precision Diamond Turning
Verlagsort Berlin, Heidelberg
Verlag Springer
Erscheinungsjahr 2018
2018
Umfang Online-Ressource (X, 266 p. 199 illus, online resource)
Reihe SpringerLink. Bücher
Titelhinweis Druckausg.: ‡To, Sandy Suet: Materials characterisation and mechanism of micro-cutting in ultra-precision diamond turning
Printed editionISBN: 978-3-662-54821-9
ISBN ISBN 978-3-662-54823-3
Klassifikation TGXT
TEC020000
TGP
670
TJ241
ZM 8320
Kurzbeschreibung This book presents an in-depth study and elucidation on the mechanisms of the micro-cutting process, with particular emphasis and a novel viewpoint on materials characterization and its influences on ultra-precision machining. Ultra-precision single point diamond turning is a key technology in the manufacture of mechanical, optical and opto-electronics components with a surface roughness of a few nanometers and form accuracy in the sub-micrometric range. In the context of subtractive manufacturing, ultra-precision diamond turning is based on the pillars of materials science, machine tools, modeling and simulation technologies, etc., making the study of such machining processes intrinsically interdisciplinary. However, in contrast to the substantial advances that have been achieved in machine design, laser metrology and control systems, relatively little research has been conducted on the material behavior and its effects on surface finish, such as the material anisotropy of crystalline materials. The feature of the significantly reduced depth of cut on the order of a few micrometers or less, which is much smaller than the average grain size of work-piece materials, unavoidably means that conventional metal cutting theories can only be of limited value in the investigation of the mechanisms at work in micro-cutting processes in ultra-precision diamond turning
2. Kurzbeschreibung Introduction -- Basic Concepts and Theory -- Machinability of Single Crystals in Diamond Turning -- Deformation Behaviour of Diamond-Turned Surface Layer -- Orientation Changes of Substrate Materials -- Influences of Material Swelling Upon Surface Roughness -- A Microplasticity Analysis of Shear Angle, and Micro-cutting Force Variation -- Crystal Plasticity Finite Element Modeling of Orthogonal Cutting of Single Crystal Materials -- Elastic Strain Induced Shear Bands in the Micro-cutting Process
1. Schlagwortkette Drehen
Ultrapräzisionsbearbeitung
Diamantwerkzeug
SWB-Titel-Idn 494025514
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-54823-3
Internetseite / Link Volltext
Kataloginformation500269345 Datensatzanfang . Kataloginformation500269345 Seitenanfang .
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