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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
Hinweise auf parallele Ausgaben 337153604 Buchausg. u.d.T.: ‡Tong, Xingcun Colin: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
ISBN 978-1-4419-7758-8
Name Tong, Xingcun Colin
T I T E L Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Auflage 1
Verlagsort New York, NY
Verlag Springer New York
Erscheinungsjahr 2011
2011
Umfang Online-Ressource (XXI, 550p. 116 illus., 50 illus. in color, digital)
Reihe Springer Series in Advanced Microelectronics ; 30
Titelhinweis Buchausg. u.d.T.: ‡Tong, Xingcun Colin: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
ISBN ISBN 978-1-4419-7759-5
Klassifikation TJFC
TJFD
TEC008010
621.3815
TK7867-7867.5
ZN 3400
1. Schlagwortkette Werkstoff
Elektronisches Bauelement
Temperaturverhalten
ANZEIGE DER KETTE Werkstoff -- Elektronisches Bauelement -- Temperaturverhalten
SWB-Titel-Idn 337804575
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Internetseite / Link Volltext
Siehe auch Einführung/Vorwort
Kataloginformation500158691 Datensatzanfang . Kataloginformation500158691 Seitenanfang .
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