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MAB

Advanced Flip Chip Packaging
Kategorie	Beschreibung
036a	XD-US
037b	eng
077a	38115372X Buchausg. u.d.T.: ‡Advanced flip chip packaging
087q	978-1-4419-5767-2
100	Tong, Ho-Ming
104b	Lai, Yi-Shao
108b	Wong, C.P.
331	Advanced Flip Chip Packaging
410	Boston, MA
412	Springer
425	2013
425a	2013
433	Online-Ressource (VII, 560 p. 413 illus., 242 illus. in color, digital)
451b	SpringerLink. Bücher
527	Buchausg. u.d.T.: ‡Advanced flip chip packaging
540a	ISBN 978-1-4419-5768-9
700	\|TJF
700	\|TEC008000
700	\|TEC008070
700b	\|621.381
700c	\|TK7800-8360
700c	\|TK7874-7874.9
700g	1272128180 ZN 4192
902s	212321102 Flip-Chip-Technologie
902s	208946993 Halbleiter
012	381114104
081	Tong, Ho-Ming: Advanced Flip Chip Packaging
100	Springer E-Book
125a	Elektronischer Volltext - Campuslizenz
655e	$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5768-9