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MAB
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Kategorie
Beschreibung
036a
XD-US
037b
eng
077a
337153604 Buchausg. u.d.T.: ‡Tong, Xingcun Colin: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
087q
978-1-4419-7758-8
100
Tong, Xingcun Colin
331
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
403
1
410
New York, NY
412
Springer New York
425
2011
425a
2011
433
Online-Ressource (XXI, 550p. 116 illus., 50 illus. in color, digital)
451
Springer Series in Advanced Microelectronics ; 30
527
Buchausg. u.d.T.: ‡Tong, Xingcun Colin: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
540a
ISBN 978-1-4419-7759-5
700
|TJFC
700
|TJFD
700
|TEC008010
700b
|621.3815
700c
|TK7867-7867.5
700g
1270821458 ZN 3400
902s
209159383 Werkstoff
902s
208907475 Elektronisches Bauelement
902s
212637762 Temperaturverhalten
012
337804575
081
Tong, Xingcun Colin: Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
100
Springer E-Book
125a
Elektronischer Volltext - Campuslizenz
655e
$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
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