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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Kategorie	Beschreibung
036a	XD-US
037b	eng
077a	337153604 Buchausg. u.d.T.: ‡Tong, Xingcun Colin: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
087q	978-1-4419-7758-8
100	Tong, Xingcun Colin
331	Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
403	1
410	New York, NY
412	Springer New York
425	2011
425a	2011
433	Online-Ressource (XXI, 550p. 116 illus., 50 illus. in color, digital)
451	Springer Series in Advanced Microelectronics ; 30
527	Buchausg. u.d.T.: ‡Tong, Xingcun Colin: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
540a	ISBN 978-1-4419-7759-5
700	\|TJFC
700	\|TJFD
700	\|TEC008010
700b	\|621.3815
700c	\|TK7867-7867.5
700g	1270821458 ZN 3400
902s	209159383 Werkstoff
902s	208907475 Elektronisches Bauelement
902s	212637762 Temperaturverhalten
012	337804575
081	Tong, Xingcun Colin: Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
100	Springer E-Book
125a	Elektronischer Volltext - Campuslizenz
655e	$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5