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![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
Active and passive electronic components [Buch]
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1974 |
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![Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging](Cover.cls?type=cover&isbn=9781441977595&size=100) |
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging [E-Book]
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Tong, Xingcun Colin
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2011 |
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3 |
![Advanced Thermal Management Materials Advanced Thermal Management Materials](Cover.cls?type=cover&isbn=9781461419631&size=100) |
Advanced Thermal Management Materials [E-Book]
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Jiang, Guosheng
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2013 |
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![Aktive elektronische Bauelemente: Aufbau, Struktur, Wirkungsweise, Eigenschaften und praktischer Einsatz diskreter und integrierter Halbleiter-Bauteile Aktive elektronische Bauelemente: Aufbau, Struktur, Wirkungsweise, Eigenschaften und praktischer Einsatz diskreter und integrierter Halbleiter-Bauteile](Cover.cls?type=cover&isbn=9783658091538&size=100) |
Aktive elektronische Bauelemente: Aufbau, Struktur, Wirkungsweise, Eigenschaften und praktischer Einsatz diskreter und integrierter Halbleiter-Bauteile [E-Book]
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Stiny, Leonhard
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2015 |
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![Automotive Radar Sensors in Silicon Technologies Automotive Radar Sensors in Silicon Technologies](Cover.cls?type=cover&isbn=9781441967756&size=100) |
Automotive Radar Sensors in Silicon Technologies [E-Book]
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Jain, Vipul
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2013 |
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6 |
![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
Bauelemente und Grundschaltungen der Elektronik: Grundlagen und Anwendungen [Mehrbändige Werke]
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Bauer, Wolfgang
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1977 |
500002678
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![Design, Modeling and Evaluation of Protective Relays for Power Systems Design, Modeling and Evaluation of Protective Relays for Power Systems](Cover.cls?type=cover&isbn=9783319209197&size=100) |
Design, Modeling and Evaluation of Protective Relays for Power Systems [E-Book]
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Kezunovic, Mladen
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2016 |
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![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
Elektronik: für Elektrotechniker ab 1. Semester [Mehrbändige Werke]
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Morgenstern, Bodo
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500009381
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9 |
![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
Elektronische Bauelemente und Netzwerke [Mehrbändige Werke]
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Unger, Hans-Georg
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500003230
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![Elemente der angewandten Elektronik: Kompendium für Ausbildung und Beruf Elemente der angewandten Elektronik: Kompendium für Ausbildung und Beruf](Cover.cls?type=cover&isbn=9783834890214&size=100) |
Elemente der angewandten Elektronik: Kompendium für Ausbildung und Beruf [E-Book]
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2007 |
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![Elemente der angewandten Elektronik: Kompendium für Ausbildung und Beruf Elemente der angewandten Elektronik: Kompendium für Ausbildung und Beruf](Cover.cls?type=cover&isbn=9783834893369&size=100) |
Elemente der angewandten Elektronik: Kompendium für Ausbildung und Beruf [E-Book]
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Böhmer, Erwin
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2010 |
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![Grundkurs Leistungselektronik: Bauelemente, Schaltungen und Systeme Grundkurs Leistungselektronik: Bauelemente, Schaltungen und Systeme](Cover.cls?type=cover&isbn=9783658303990&size=100) |
Grundkurs Leistungselektronik: Bauelemente, Schaltungen und Systeme [E-Book]
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Specovius, Joachim
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2020 |
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![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
IEEE transactions on advanced packaging: a publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society and the Lasers and Electro Optics Society [Buch]
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Institute of Electrical and Electronics Engineers
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1999 |
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![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
IEEE transactions on components and packaging technologies: a publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society [Buch]
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Institute of Electrical and Electronics Engineers
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1999 |
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![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
IEEE transactions on components, hybrids and manufacturing technology: a publ. of the IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society [Buch]
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Institute of Electrical and Electronics Engineers
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1978 |
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![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology: a publ. of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society and the IEEE Lasers and Electro-Optics Society [Buch]
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Institute of Electrical and Electronics Engineers
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1994 |
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![](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAAAAAP///yH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAIBRAA7) |
IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology: a publ. of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society [Buch]
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Institute of Electrical and Electronics Engineers
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1994 |
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![Kontaktlose EMV-Charakterisierung von Ersatzstörquellen: Bewertung leitungsgebundener Störaussendungen von leistungselektronischen Komponenten Kontaktlose EMV-Charakterisierung von Ersatzstörquellen: Bewertung leitungsgebundener Störaussendungen von leistungselektronischen Komponenten](Cover.cls?type=cover&isbn=9783658425579&size=100) |
Kontaktlose EMV-Charakterisierung von Ersatzstörquellen: Bewertung leitungsgebundener Störaussendungen von leistungselektronischen Komponenten [E-Book]
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Tumbrägel, Teresa
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2023 |
500399393
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![Mikroelektronik und deren Bauelemente Mikroelektronik und deren Bauelemente](Cover.cls?type=cover&isbn=9783341001097&size=100) |
Mikroelektronik und deren Bauelemente [Buch]
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1986 |
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Regalstandort: ZN 2450 S368.
Lit.abteilungen: Freihand.
Verfügbar in: ZB Reichenbach.
Anzahl Exemplare: 1.
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![Nanoelektronik: Bauelemente der Zukunft Nanoelektronik: Bauelemente der Zukunft](Cover.cls?type=cover&isbn=9783446456969&size=100) |
Nanoelektronik: Bauelemente der Zukunft [E-Book]
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Klös, Alexander
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2018 |
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