- Hauptmenü-

Katalogdatenanzeige

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips: Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

Kataloginformation Katalogdatensatz500400886 .

Kataloginformation
Feldname	Details
Vorliegende Sprache	ger
ISBN	978-3-658-39345-8
Name	Frey, Hartmut ¬[VerfasserIn]¬
Name	Westkämper, Engelbert ¬[VerfasserIn]¬
Name ANZEIGE DER KETTE	Westkämper, Engelbert ¬[VerfasserIn]¬
Name	Hintze, Bernd ¬[VerfasserIn]¬
T I T E L	Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips
Zusatz zum Titel	Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt
Auflage	1st ed. 2023.
Verlagsort	Wiesbaden
Verlagsort	Wiesbaden
Verlag	Springer Fachmedien Wiesbaden
Verlag	Imprint: Springer Vieweg
Erscheinungsjahr	2023
	2023
	2023
Umfang	1 Online-Ressource(XIII, 566 S. 449 Abb., 194 Abb. in Farbe.)
Titelhinweis	Erscheint auch als (Druck-Ausgabe)ISBN: 978-3-658-39345-8
ISBN	ISBN 978-3-658-39346-5
Klassifikation	TJFD5
	TEC008090
	537.622
Kurzbeschreibung	Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente -- Prozessierung von Chips, Basis der Digitalisierung -- Chip-Fertigungsverfahren -- Si-Wafer, Basis der Chips -- Silizium-Einkristallherstellung -- Fertigungsaspekte -- Defekte in Siliziumeinkristallen -- Sägeverfahren -- Läppen -- Polieren -- Reinigen -- Planarisierung -- Plasmaätzen -- Plasma, Grundbegriffe -- Das Plasma als Kontinuum -- Ionisation und Rekombination -- Entladungsarten -- Gleichstromentladungen -- Hochfrequenzentladungen -- Plasmaätzprozess -- Ionenstrahlätzen -- Messung der Rauheit durch Elektronenstrahlinterferenzen -- Wafermarkierung und Vereinzelung -- Ausbeute an Chips -- Maximale Ausbeute -- Epitaxie.-Grundlagen -- Beweglichkeit der Ladungsträger -- Schichtbildung -- Thermodynamik -- Benetzung -- Grenzfläche zwischen Substrat und epitaktische Schicht -- Epitaxieverfahren -- Einige Aspekte für die Fertigung von Chips der nächsten Generation, Ausbauszenarien -- Ökonomische und ökologische Analyse. .
2. Kurzbeschreibung	Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente. Aus dem Inhalt Einsatzgebiete, Prozessierung, Fertigungsverfahren Siliziumeinkristalle Ökonomische Aspekte Ökologische Analyse Die Zielgruppe Verantwortliche Ingenieure Energieberater in Rechenzentren Mitglieder entsprechender Forschungsverbünde/Forschungsinitiativen und Forschungsprogrammen Die Autoren Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia. Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung und von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart. Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.
SWB-Titel-Idn	1871463912
Signatur	Springer E-Book
Bemerkungen	Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse	$uhttps://doi.org/10.1007/978-3-658-39346-5
Internetseite / Link	Resolving-System

ISBD-Anzeige Katalogdatensatz500400886

Kategorien-Anzeige Katalogdatensatz500400886

Titel zur Titelsammlung hinzufügen Katalogdatensatz500400886

Kataloginformation500400886 Datensatzanfang . Kataloginformation500400886 Seitenanfang .

Titel vormerken Katalogdatensatz500400886

Vollanzeige Katalogdaten

Auf diesem Bildschirm erhalten Sie Katalog- und Exemplarinformationen zum ausgewählten Titel.

Im Bereich Kataloginformation werden die bibliographischen Details angezeigt. Per Klick auf Hyperlink-Begriffe wie Schlagwörter, Autoren, Reihen, Körperschaften und Klassifikationen können Sie sich weitere Titel des gewählten Begriffes anzeigen lassen.

Der Bereich Exemplarinformationen enthält zum einen Angaben über den Standort und die Verfügbarkeit der Exemplare. Zum anderen haben Sie die Möglichkeit, ausgeliehene Exemplare vorzumerken oder Exemplare aus dem Magazin zu bestellen.