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Katalogdatenanzeige

Molding simulation: theory and practice

Molding simulation: theory and practice
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
Hinweise auf parallele Ausgaben 1782297766 Erscheint auch als (Druck-Ausgabe): ‡Molding simulation
ISBN 978-1-56990-884-6
Name Wang, Maw-Ling ¬[VerfasserIn]¬
Chang, Rong-Yeu ¬[VerfasserIn]¬
Name ANZEIGE DER KETTE Chang, Rong-Yeu ¬[VerfasserIn]¬
Name Hsu, Chia-Hsiang ¬[VerfasserIn]¬
T I T E L Molding simulation
Zusatz zum Titel theory and practice
Auflage 2nd edition
Verlagsort Munich
Verlag Hanser
Erscheinungsjahr [2022]
2022
Umfang 1 Online-Ressource (XX, 599 Seiten) : Illustrationen
Reihe Hanser eLibrary
Titelhinweis Erscheint auch als (Druck-Ausgabe): ‡Molding simulation
ISBN ISBN 978-1-56990-885-3 PDF
Klassifikation 668.412
ZM 8160
Kurzbeschreibung This practical introductory guide to injection molding simulation is aimed at both practicing engineers and students. It will help the reader to innovate and improve part design and molding processes, essential for efficient manufacturing. A user-friendly, case-study-based approach is applied, enhanced by many illustrations in full color. The book is conceptually divided into three parts: Chapters 1–5 introduce the fundamentals of injection molding, and how molding simulation methodology is developed, especially focusing on the effects on molding quality from the rheological, thermodynamic, thermal, mechanical, and kinetic properties of plastics, as well as curing kinetics for thermoset plastics. Chapters 6–11 introduce CAE verification on injection molding including design guidelines of part, gating, runner, and cooling channel systems. Temperature control in hot runner systems, prediction and control of warpage, and fiber orientation are also discussed. Chapters 12–17 introduce research and development in innovative molding, illustrating how CAE is applied to advanced molding techniques, including co-/bi-injection molding, gas-/water-assisted injection molding, foam injection molding, powder injection molding, resin transfer molding (RTM), and integrated circuit (IC) packaging. The 2nd edition contains many updates, including elaboration of material measurement data, connection of Smart Design and Smart Manufacturing, demonstration of the flow-induced fiber orientation effect, implementations of material characterization methods on PU reactive foaming and RTM, studies of dispensing control and creeping behaviors effects on IC underfill process, and much more. Several CAE case study exercises for execution in Moldex3D software are included to allow readers to practice what they have learned and test their understanding.
1. Schlagwortkette Spritzgießen
Computersimulation
Modellierung
SWB-Titel-Idn 1801217297
Signatur E-Book Hanser
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttps://dx.doi.org/10.3139/9781569908853?locatt=mode:legacy
Internetseite / Link Resolving-System
Siehe auch Resolving-System
Siehe auch Resolving-System
Kataloginformation500373296 Datensatzanfang . Kataloginformation500373296 Seitenanfang .
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