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Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures

Kataloginformation Katalogdatensatz500300559 .

Kataloginformation
Feldname	Details
Vorliegende Sprache	eng
ISBN	978-3-030-25200-7
Name	Chen, Zengtao ¬[VerfasserIn]¬
Name	Akbarzadeh, Abdolhamid ¬[VerfasserIn]¬
Name ANZEIGE DER KETTE	Akbarzadeh, Abdolhamid ¬[VerfasserIn]¬
T I T E L	Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Auflage	1st ed. 2020
Verlagsort	Cham
Verlag	Springer
Erscheinungsjahr	2020
Erscheinungsjahr	2020
Umfang	1 Online-Ressource (X, 304 p. 104 illus., 44 illus. in color)
Reihe	Structural Integrity ; 10
Titelhinweis	Erscheint auch als (Druck-Ausgabe)ISBN: 978-3-030-25200-7
ISBN	ISBN 978-3-030-25201-4
Klassifikation	TGMD
	TGMD
	SCI096000
	531
	TA349-359
Kurzbeschreibung	Heat conduction and moisture diffusion theories -- Basic Problems of Non-Fourier Heat Conduction -- Multiphysics of smart materials and structures -- Coupled thermal stresses in advanced and smart materials -- Thermal Fracture of Advanced Materials based on Fourier Heat Conduction -- Advanced thermal fracture analysis based on non-Fourier heat conduction models -- Future Perspectives
2. Kurzbeschreibung	This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures. The book contains six chapters and starts with a brief introduction to Fourier and non-Fourier heat conduction theories. Non-Fourier heat conduction theories include Cattaneo-Vernotte, dual-phase-lag (DPL), three-phase-lag (TPL), fractional phase-lag, and nonlocal phase-lag heat theories. Then, the fundamentals of thermal wave characteristics are introduced through reviewing the methods for solving non-Fourier heat conduction theories and by presenting transient heat transport in representative homogeneous and advanced heterogeneous materials. The book provides the fundamentals of smart materials and structures, including the background, application, and governing equations. In particular, functionally-graded smart structures made of piezoelectric, piezomagnetic, and magnetoelectroelastic materials are introduced as they represent the recent development in the industry. A series of uncoupled thermal stress analyses on one-dimensional structures are also included. The volume ends with coupled thermal stress analyses of one-dimensional homogenous and heterogeneous smart piezoelectric structures considering different coupled thermopiezoelectric theories. Last but not least, fracture behavior of smart structures under thermal disturbance is investigated and the authors propose directions for future research on the topic of multiphysical analysis of smart materials
SWB-Titel-Idn	1678678406
Signatur	Springer E-Book
Bemerkungen	Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse	$uhttps://doi.org/10.1007/978-3-030-25201-4
Internetseite / Link	Resolving-System

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