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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
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Kataloginformation
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Kataloginformation
Feldname
Details
Vorliegende Sprache
eng
ISBN
978-3-319-77871-6
Name
Seok, Seonho ¬[VerfasserIn]¬
T I T E L
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Zusatz zum Titel
Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Verlagsort
Cham
Verlag
Springer International Publishing
Erscheinungsjahr
2018
2018
Umfang
Online-Ressource (VIII, 115 p. 106 illus, online resource)
Reihe
Springer Series in Advanced Manufacturing
Notiz / Fußnoten
Includes bibliographical references
Titelhinweis
Erscheint auch als (Druck-Ausgabe)ISBN: 978-3-319-77871-6
ISBN
ISBN 978-3-319-77872-3
Klassifikation
TGP
TGXT
TEC020000
670
TJ241
Kurzbeschreibung
Overview of MEMS packaging technologies -- Adhesion control techniques for debonding -- FEM modeling of debonding -- Polymer cap transfer packaging technologies -- Thin film cap transfer packaging technology -- Other related manufacturing technologies. .
2. Kurzbeschreibung
This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films – a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure. Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load–displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
SWB-Titel-Idn
504294687
Signatur
Springer E-Book
Bemerkungen
Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse
$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-77872-3
Internetseite / Link
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