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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method

Kataloginformation Katalogdatensatz500278913 .

Kataloginformation
Feldname	Details
Vorliegende Sprache	eng
ISBN	978-3-319-77871-6
Name	Seok, Seonho ¬[VerfasserIn]¬
T I T E L	Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Zusatz zum Titel	Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Verlagsort	Cham
Verlag	Springer International Publishing
Erscheinungsjahr	2018
Erscheinungsjahr	2018
Umfang	Online-Ressource (VIII, 115 p. 106 illus, online resource)
Reihe	Springer Series in Advanced Manufacturing
Notiz / Fußnoten	Includes bibliographical references
Titelhinweis	Erscheint auch als (Druck-Ausgabe)ISBN: 978-3-319-77871-6
ISBN	ISBN 978-3-319-77872-3
Klassifikation	TGP
	TGXT
	TEC020000
	670
	TJ241
Kurzbeschreibung	Overview of MEMS packaging technologies -- Adhesion control techniques for debonding -- FEM modeling of debonding -- Polymer cap transfer packaging technologies -- Thin film cap transfer packaging technology -- Other related manufacturing technologies. .
2. Kurzbeschreibung	This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films – a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure. Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load–displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
SWB-Titel-Idn	504294687
Signatur	Springer E-Book
Bemerkungen	Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse	$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-77872-3
Internetseite / Link	Volltext
Siehe auch	Volltext

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