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Crosstalk in Modern On-Chip Interconnects: A FDTD Approach

Crosstalk in Modern On-Chip Interconnects: A FDTD Approach
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
ISBN 978-981-10-0799-6
Name Kaushik, B.K.
Kumar, V. Ramesh
Name ANZEIGE DER KETTE Kumar, V. Ramesh
Name Patnaik, Amalendu
T I T E L Crosstalk in Modern On-Chip Interconnects
Zusatz zum Titel A FDTD Approach
Verlagsort Singapore
Verlag Springer Singapore
Erscheinungsjahr 2016
2016
Umfang Online-Ressource (XV, 116 p. 71 illus, online resource)
Reihe SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology
Titelhinweis Druckausg.ISBN: 978-981-10-0799-6
ISBN ISBN 978-981-10-0800-9
Klassifikation TDPB
TEC027000
620.5
T174.7
Kurzbeschreibung Introduction to On-chip Interconnects and Modeling -- Interconnect Modeling, CNT and GNR Structure, Properties and Characteristics -- FDTD Model for Crosstalk Analysis of CMOS Gate-Driven Coupled Copper Interconnects -- FDTD Model for Crosstalk Analysis of Multiwall Carbon Nanotube (MWCNT) Interconnects -- Crosstalk Modeling with Width Dependent MFP in MLGNR Interconnects Using FDTD Technique -- An Efficient US-FDTD Model for Crosstalk Analysis of On-chip Interconnects.
2. Kurzbeschreibung The book provides accurate FDTD models for on-chip interconnects, covering most recent advancements in materials and design. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for CNT and GNR based interconnects are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR-based interconnects are also discussed in the book. The proposed models are validated with the HSPICE simulations. The book introduces the current research scenario in the modeling of on-chip interconnects. It presents the structure, properties, and characteristics of graphene based on-chip interconnects and the FDTD modeling of Cu based on-chip interconnects. The model considers the non-linear effects of CMOS driver as well as the transmission line effects of interconnect line that includes coupling capacitance and mutual inductance effects. In a more realistic manner, the proposed model includes the effect of width-dependent MFP of the MLGNR while taking into account the edge roughness.
SWB-Titel-Idn 470388404
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-981-10-0800-9
Internetseite / Link Volltext
Siehe auch Volltext
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