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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
Hinweise auf parallele Ausgaben 453827071 Druckausg.: ‡Zhang, Qingke: Investigations on microstructure and mechanical properties of the Cu/Pb-free solder joint interfaces
ISBN 978-3-662-48821-8
Name Zhang, Qingke
T I T E L Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Auflage 1st ed. 2016
Verlagsort Berlin, Heidelberg
Verlag Springer
Erscheinungsjahr 2016
2016
Umfang Online-Ressource (XV, 143 p. 115 illus., 81 illus. in color, online resource)
Reihe Springer Theses, Recognizing Outstanding Ph.D. Research
Notiz / Fußnoten Description based upon print version of record
Weiterer Inhalt Research Progress in Pb-free SolderingFracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface -- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints -- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints -- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints -- Conclusions.
Titelhinweis Druckausg.: ‡Zhang, Qingke: Investigations on microstructure and mechanical properties of the Cu/Pb-free solder joint interfaces
ISBN ISBN 978-3-662-48823-2
Klassifikation TGB
SCI041000
TEC009070
TGMD
SCI096000
531
620.1
TA349-359
Kurzbeschreibung Research Progress in Pb-free Soldering -- Fracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface -- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints -- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints -- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints -- Conclusions.
2. Kurzbeschreibung This thesis presents a series of mechanical test methods and comprehensively investigates the deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under different loading conditions. The fracture behavior of Pb-free joint interfaces induced by stress, deformation of solder and substrate are shown, the shear fracture strength of the Cu6Sn5 IMC is measured experimentally for the first time, and the dynamic damage process and microstructure evolution behavior of Pb-free solder joints are revealed intuitively. The thesis puts forward the argument that the local cumulative damage is the major cause of failure in solder joints. The research results provide the experimental and theoretical basis for improving the reliability of solder joints.
1. Schlagwortkette Lötverbindung
Lot <Werkstoff>
Bleifreies Produkt
Intermetallische Verbindungen
Zinnbronze
Scherfestigkeit
Mikrostruktur
Mechanische Beanspruchung
Mechanische Eigenschaft
SWB-Titel-Idn 455197148
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-48823-2
Internetseite / Link Volltext
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