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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
Hinweise auf parallele Ausgaben 394010523 Druckausg.: ‡Packaging of high power semiconductor lasers
ISBN 978-1-4614-9262-7
Name Liu, Xingsheng
Xiong, Lingling
Name ANZEIGE DER KETTE Xiong, Lingling
Name Liu, Hui
T I T E L Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Verlagsort New York, NY ; s.l.
Verlag Springer New York
Erscheinungsjahr 2015
2015
Umfang Online-Ressource (XV, 402 p. 497 illus., 386 illus. in color, online resource)
Reihe Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Notiz / Fußnoten Description based upon print version of record
Weiterer Inhalt Introduction of High Power Semiconductor LasersOverview of High Power Semiconductor Laser Packages -- Thermal Design and Management in High Power Semiconductor Laser Packaging -- Thermal Stress in High Power Semiconductor Lasers -- Optical Design and Beam Shaping in High Power Semiconductor Lasers -- Materials and Components in High Power Semiconductor Laser Packaging -- Packaging Process of High Power Semiconductor Lasers -- Testing and Characterization of High Power Semiconductor Lasers -- Failure Analysis and Reliability Assessment in High Power Semiconductor Laser Packaging -- Applications of High Power Semiconductor Lasers -- Development Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging.
Titelhinweis Druckausg.: ‡Packaging of high power semiconductor lasers
ISBN ISBN 978-1-4614-9263-4
Klassifikation TH
TEC031000
621.042
621.36/6
TK1001-1841
UH 5616
Kurzbeschreibung This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
2. Kurzbeschreibung This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors. New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in high power semiconductor laser packaging are described at length and assessed
1. Schlagwortkette Halbleiterlaser
ANZEIGE DER KETTE Halbleiterlaser
SWB-Titel-Idn 416042384
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-9263-4
Internetseite / Link Volltext
Siehe auch Volltext
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