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Advanced Flip Chip Packaging

Kataloginformation Katalogdatensatz500178338 .

Kataloginformation
Feldname	Details
Vorliegende Sprache	eng
Hinweise auf parallele Ausgaben	38115372X Buchausg. u.d.T.: ‡Advanced flip chip packaging
ISBN	978-1-4419-5767-2
Name	Tong, Ho-Ming
Name	Lai, Yi-Shao
Name ANZEIGE DER KETTE	Lai, Yi-Shao
Name	Wong, C.P.
T I T E L	Advanced Flip Chip Packaging
Verlagsort	Boston, MA
Verlag	Springer
Erscheinungsjahr	2013
Erscheinungsjahr	2013
Umfang	Online-Ressource (VII, 560 p. 413 illus., 242 illus. in color, digital)
Reihe	SpringerLink. Bücher
Titelhinweis	Buchausg. u.d.T.: ‡Advanced flip chip packaging
ISBN	ISBN 978-1-4419-5768-9
Klassifikation	TJF
	TEC008000
	TEC008070
	621.381
	TK7800-8360
	TK7874-7874.9
	ZN 4192
1. Schlagwortkette	Flip-Chip-Technologie
1. Schlagwortkette	Halbleiter
ANZEIGE DER KETTE	Flip-Chip-Technologie -- Halbleiter
SWB-Titel-Idn	381114104
Signatur	Springer E-Book
Bemerkungen	Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse	$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5768-9
Internetseite / Link	Volltext

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