Shortcuts
Bitte warten Sie, bis die Seite geladen ist.
 
PageMenu- Hauptmenü-
Page content

Katalogdatenanzeige

Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache ger
Hinweise auf parallele Ausgaben 371969115 Buchausg. u.d.T.: ‡Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
ISBN 978-3-642-30571-9
Name Lienig, Jens
Dietrich, Manfred
Name ANZEIGE DER KETTE Dietrich, Manfred
T I T E L Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Verlagsort Berlin ; Heidelberg
Verlag Springer Vieweg
Erscheinungsjahr 2012
2012
Umfang Online-Ressource (VIII, 215 S. 110 Abb., 10 Abb. in Farbe, digital)
Reihe SpringerLink. Bücher
Notiz / Fußnoten Description based upon print version of record
Weiterer Inhalt Vorwort; Inhaltsverzeichnis; Teil I ; 3D-Systeme ; Kapitel-1; Einführung; Kapitel-2; Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme; 2.1 Einleitung; 2.2 Evolution vom integrierten Schaltkreis (IC) zum 3D-System; 2.2.1 Integration mehrerer Einzelchips (Dies) in einem Gehäuse (MCM und SiP); 2.2.2 Durchkontaktierung von Wafern mittels Through-Silicon Vias; 2.2.3 Verbindungstechniken zwischen Dies; 2.2.4 3D-Integration durch direktes Stapeln oder mit Interposer; 2.3 Beispiele für 3D-integrierte Systeme; 2.3.1 System-In-Package für Medizintechnik; 2.3.2 Anwendungen in der Bildsensorik. 2.3.3 3D-Integration von High-End-FPGA2.4 Vorteile der 3D-Integration; 2.4.1 Kompakte Integration unterschiedlicher IC-Technologien; 2.4.2 Wiederverwendung existierender integrierter Schaltkreise; 2.4.3 Leistungssteigerung und Reduzierung des Energieverbrauchs durch kürzere Verbindungen; 2.4.4 Schutz des geistigen Eigentums oder sensitiver Daten; 2.5 Herausforderungen beim Entwurf; 2.5.1 Vielfalt der Technologievarianten; 2.5.2 Multi-physikalische Wechselwirkungen im Stapel; 2.5.3 Gewährleistung der Energieversorgung im System; 2.5.4 Fehlende Designkits im Stackingbereich. 2.5.5 Sicherstellung der Testbarkeit2.5.6 Komplexität der Systeme; Literatur; Kapitel-3; Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf; 3.1 Einleitung; 3.1.1 Motivation; 3.1.2 Definition; 3.1.3 Abgrenzung; 3.1.4 Layoutrepräsentationen zur Optimierung im 3D-Entwurf; 3.2 Moderne 3D-Layoutrepräsentationen; 3.2.1 Klassifikation; 3.2.2 Mehrlagig dreidimensionale Layoutrepräsentationen; 3.2.3 Vollständig dreidimensionale Layoutrepräsentationen; 3.3 Vergleich von 3D-Layoutrepräsentationen; 3.3.1 Laufzeitkomplexität; 3.3.2 Lösungsraumgröße; 3.3.3 Klassifizierende Eigenschaften. 3.3.4 Vollständigkeit und Redundanz3.3.5 Unterstützte Operationen; 3.3.6 Unterstützte Randbedingungen; 3.3.7 Unterstützung der Kostenbewertung; 3.4 Lösungsraumuntersuchungen; 3.4.1 Methodik; 3.4.2 Kostenverteilungen; 3.4.3 Einsatz von Optimierungsverfahren; 3.5 Schlussfolgerungen für die Entwicklung von 3D-Layoutrepräsentationen; 3.6 3D Moving Block Sequence; 3.6.1 Orthogonale Blöcke; 3.6.2 Funktionsweise; 3.6.3 Experimentelle Ergebnisse; 3.6.4 Ausblick; 3.7 Zusammenfassung; Literatur; Teil II ; Modellierung und Simulation ; Kapitel-4. Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen4.1 Einleitung; 4.2 Modellierung; 4.3 Simulation; 4.4 Schlußfolgerungen; Literatur; Kapitel-5; 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung; 5.1 Einleitung; 5.2 Modellierungsmethoden; 5.2.1 Verhaltensmodelle und Verhaltensbeschreibung; 5.2.2 Methode der Finiten Elemente; 5.2.3 Methode der Finiten Integrations Theorie; 5.3 Modularer Modellierungsansatz; 5.3.1 Methode der Finiten Elemente; 5.3.2 Methode der Finiten Integrations Theorie; 5.4 Methoden für die rechnerunterstützte Modellgenerierung. 5.4.1 Optimierung mit MOSCITO Simon
Titelhinweis Buchausg. u.d.T.: ‡Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
ISBN ISBN 978-3-642-30572-6
Klassifikation TH
KNB
BUS070040
TJFC
TEC008010
621.3815
333.79
338.926
HD9502-9502.5
ZN 4904
ZN 4900
Kurzbeschreibung From the Contents: 3D-Systeme -- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme -- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf -- Modellierung und Simulation -- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen -- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung -- Layoutentwurf -- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen -- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.
2. Kurzbeschreibung Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen. Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung. Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.
1. Schlagwortkette Dreidimensionale Integration
Entwurfsautomation
Dreidimensionales CAD
Layout <Mikroelektronik>
Thermodynamische Eigenschaft
Simulation
Aufsatzsammlung
1. Schlagwortkette ANZEIGE DER KETTE Dreidimensionale Integration -- Entwurfsautomation -- Dreidimensionales CAD -- Layout -- Thermodynamische Eigenschaft -- Simulation -- Aufsatzsammlung
2. Schlagwortkette Elektronische Schaltung
Schaltungsentwurf
Dreidimensionales CAD
ANZEIGE DER KETTE Elektronische Schaltung -- Schaltungsentwurf -- Dreidimensionales CAD
SWB-Titel-Idn 372048463
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6
Internetseite / Link Volltext
Siehe auch Inhaltsverzeichnis
Siehe auch Inhaltstext
Siehe auch Volltext
Siehe auch Cover
.
ISBD-Anzeige Katalogdatensatz500174019
.
Kategorien-Anzeige Katalogdatensatz500174019
.
Verwandte Werke Katalogdatensatz500174019
.
Titel zur Titelsammlung hinzufügen Katalogdatensatz500174019
.
Kataloginformation500174019 Datensatzanfang . Kataloginformation500174019 Seitenanfang .
Titel vormerken Katalogdatensatz500174019
Vollanzeige Katalogdaten 

Auf diesem Bildschirm erhalten Sie Katalog- und Exemplarinformationen zum ausgewählten Titel.

Im Bereich Kataloginformation werden die bibliographischen Details angezeigt. Per Klick auf Hyperlink-Begriffe wie Schlagwörter, Autoren, Reihen, Körperschaften und Klassifikationen können Sie sich weitere Titel des gewählten Begriffes anzeigen lassen.

Der Bereich Exemplarinformationen enthält zum einen Angaben über den Standort und die Verfügbarkeit der Exemplare. Zum anderen haben Sie die Möglichkeit, ausgeliehene Exemplare vorzumerken oder Exemplare aus dem Magazin zu bestellen.
Schnellsuche