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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
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Kataloginformation
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Kataloginformation
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Details
Vorliegende Sprache
ger
Hinweise auf parallele Ausgaben
371969115 Buchausg. u.d.T.: ‡Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
ISBN
978-3-642-30571-9
Name
Lienig, Jens
Dietrich, Manfred
Name ANZEIGE DER KETTE
Dietrich, Manfred
T I T E L
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Verlagsort
Berlin ; Heidelberg
Verlag
Springer Vieweg
Erscheinungsjahr
2012
2012
Umfang
Online-Ressource (VIII, 215 S. 110 Abb., 10 Abb. in Farbe, digital)
Reihe
SpringerLink. Bücher
Notiz / Fußnoten
Description based upon print version of record
Weiterer Inhalt
Vorwort; Inhaltsverzeichnis; Teil I ; 3D-Systeme ; Kapitel-1; Einführung; Kapitel-2; Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme; 2.1 Einleitung; 2.2 Evolution vom integrierten Schaltkreis (IC) zum 3D-System; 2.2.1 Integration mehrerer Einzelchips (Dies) in einem Gehäuse (MCM und SiP); 2.2.2 Durchkontaktierung von Wafern mittels Through-Silicon Vias; 2.2.3 Verbindungstechniken zwischen Dies; 2.2.4 3D-Integration durch direktes Stapeln oder mit Interposer; 2.3 Beispiele für 3D-integrierte Systeme; 2.3.1 System-In-Package für Medizintechnik; 2.3.2 Anwendungen in der Bildsensorik. 2.3.3 3D-Integration von High-End-FPGA2.4 Vorteile der 3D-Integration; 2.4.1 Kompakte Integration unterschiedlicher IC-Technologien; 2.4.2 Wiederverwendung existierender integrierter Schaltkreise; 2.4.3 Leistungssteigerung und Reduzierung des Energieverbrauchs durch kürzere Verbindungen; 2.4.4 Schutz des geistigen Eigentums oder sensitiver Daten; 2.5 Herausforderungen beim Entwurf; 2.5.1 Vielfalt der Technologievarianten; 2.5.2 Multi-physikalische Wechselwirkungen im Stapel; 2.5.3 Gewährleistung der Energieversorgung im System; 2.5.4 Fehlende Designkits im Stackingbereich. 2.5.5 Sicherstellung der Testbarkeit2.5.6 Komplexität der Systeme; Literatur; Kapitel-3; Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf; 3.1 Einleitung; 3.1.1 Motivation; 3.1.2 Definition; 3.1.3 Abgrenzung; 3.1.4 Layoutrepräsentationen zur Optimierung im 3D-Entwurf; 3.2 Moderne 3D-Layoutrepräsentationen; 3.2.1 Klassifikation; 3.2.2 Mehrlagig dreidimensionale Layoutrepräsentationen; 3.2.3 Vollständig dreidimensionale Layoutrepräsentationen; 3.3 Vergleich von 3D-Layoutrepräsentationen; 3.3.1 Laufzeitkomplexität; 3.3.2 Lösungsraumgröße; 3.3.3 Klassifizierende Eigenschaften. 3.3.4 Vollständigkeit und Redundanz3.3.5 Unterstützte Operationen; 3.3.6 Unterstützte Randbedingungen; 3.3.7 Unterstützung der Kostenbewertung; 3.4 Lösungsraumuntersuchungen; 3.4.1 Methodik; 3.4.2 Kostenverteilungen; 3.4.3 Einsatz von Optimierungsverfahren; 3.5 Schlussfolgerungen für die Entwicklung von 3D-Layoutrepräsentationen; 3.6 3D Moving Block Sequence; 3.6.1 Orthogonale Blöcke; 3.6.2 Funktionsweise; 3.6.3 Experimentelle Ergebnisse; 3.6.4 Ausblick; 3.7 Zusammenfassung; Literatur; Teil II ; Modellierung und Simulation ; Kapitel-4. Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen4.1 Einleitung; 4.2 Modellierung; 4.3 Simulation; 4.4 Schlußfolgerungen; Literatur; Kapitel-5; 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung; 5.1 Einleitung; 5.2 Modellierungsmethoden; 5.2.1 Verhaltensmodelle und Verhaltensbeschreibung; 5.2.2 Methode der Finiten Elemente; 5.2.3 Methode der Finiten Integrations Theorie; 5.3 Modularer Modellierungsansatz; 5.3.1 Methode der Finiten Elemente; 5.3.2 Methode der Finiten Integrations Theorie; 5.4 Methoden für die rechnerunterstützte Modellgenerierung. 5.4.1 Optimierung mit MOSCITO Simon
Titelhinweis
Buchausg. u.d.T.: ‡Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
ISBN
ISBN 978-3-642-30572-6
Klassifikation
TH
KNB
BUS070040
TJFC
TEC008010
621.3815
333.79
338.926
HD9502-9502.5
ZN 4904
ZN 4900
Kurzbeschreibung
From the Contents: 3D-Systeme -- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme -- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf -- Modellierung und Simulation -- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen -- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung -- Layoutentwurf -- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen -- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.
2. Kurzbeschreibung
Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen. Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung. Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.
1. Schlagwortkette
Dreidimensionale Integration
Entwurfsautomation
Dreidimensionales CAD
Layout <Mikroelektronik>
Thermodynamische Eigenschaft
Simulation
Aufsatzsammlung
1. Schlagwortkette ANZEIGE DER KETTE
Dreidimensionale Integration -- Entwurfsautomation -- Dreidimensionales CAD -- Layout
-- Thermodynamische Eigenschaft -- Simulation -- Aufsatzsammlung
2. Schlagwortkette
Elektronische Schaltung
Schaltungsentwurf
Dreidimensionales CAD
ANZEIGE DER KETTE
Elektronische Schaltung -- Schaltungsentwurf -- Dreidimensionales CAD
SWB-Titel-Idn
372048463
Signatur
Springer E-Book
Bemerkungen
Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse
$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6
Internetseite / Link
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