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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
Hinweise auf parallele Ausgaben 286517116 Buchausg. u.d.T.: ‡Perkins, Andrew E.: Solder joint reliability prediction for multiple environments
ISBN 978-0-387-79393-1
Name Perkins, Andrew E.
Sitaraman, Suresh K.
Name ANZEIGE DER KETTE Sitaraman, Suresh K.
T I T E L Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Verlagsort Boston, MA
Verlag Springer US
Erscheinungsjahr 2009
2009
Umfang Online-Ressource (XVI, 192p. 70 illus, digital)
Reihe SpringerLink. Bücher
Notiz / Fußnoten Includes bibliographical references and index
Weiterer Inhalt 158869_1_En_FM1_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_1_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_2_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_3_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_4_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_5_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_6_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_7_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_8_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_9_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_10_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_11_Chapter_OnlinePDF.pdf; 158869_1_En_BM1_OnlinePDF.pdf
Titelhinweis Buchausg. u.d.T.: ‡Perkins, Andrew E.: Solder joint reliability prediction for multiple environments
ISBN ISBN 978-0-387-79394-8
Klassifikation 621.381
621.3
TK7870.15
620#DNB
ZM 8450
Kurzbeschreibung Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space, and automotive industries.
1. Schlagwortkette Lötverbindung
Zuverlässigkeit
ANZEIGE DER KETTE Lötverbindung -- Zuverlässigkeit
SWB-Titel-Idn 343191164
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8
Internetseite / Link Volltext
Siehe auch Cover
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