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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
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Kataloginformation
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Kataloginformation
Feldname
Details
Vorliegende Sprache
eng
Hinweise auf parallele Ausgaben
337153604 Buchausg. u.d.T.: ‡Tong, Xingcun Colin: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
ISBN
978-1-4419-7758-8
Name
Tong, Xingcun Colin
T I T E L
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Auflage
1
Verlagsort
New York, NY
Verlag
Springer New York
Erscheinungsjahr
2011
2011
Umfang
Online-Ressource (XXI, 550p. 116 illus., 50 illus. in color, digital)
Reihe
Springer Series in Advanced Microelectronics ; 30
Titelhinweis
Buchausg. u.d.T.: ‡Tong, Xingcun Colin: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
ISBN
ISBN 978-1-4419-7759-5
Klassifikation
TJFC
TJFD
TEC008010
621.3815
TK7867-7867.5
ZN 3400
1. Schlagwortkette
Werkstoff
Elektronisches Bauelement
Temperaturverhalten
ANZEIGE DER KETTE
Werkstoff -- Elektronisches Bauelement -- Temperaturverhalten
SWB-Titel-Idn
337804575
Signatur
Springer E-Book
Bemerkungen
Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse
$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Internetseite / Link
Volltext
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Einführung/Vorwort
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