Vorliegende Sprache |
eng |
Hinweise auf parallele Ausgaben |
327022337 Buchausg. u.d.T.: ‡Deng, Yangdong: 3-dimensional VLSI |
ISBN |
978-3-642-04156-3 |
Name |
Deng, Yangdong |
Maly, Wojciech P. |
ANZEIGE DER KETTE |
Maly, Wojciech P. |
T I T E L |
3-Dimensional VLSI |
Zusatz zum Titel |
A 2.5-Dimensional Integration Scheme |
Verlagsort |
Berlin, Heidelberg |
Verlag |
Springer-Verlag Berlin Heidelberg |
Erscheinungsjahr |
2010 |
2010 |
Umfang |
Online-Ressource (digital) |
Reihe |
SpringerLink. Bücher |
Notiz / Fußnoten |
"With 63 figures and 16 tables |
Includes bibliographical references and index |
Weiterer Inhalt |
Title page; Copyright Page; Preface; Acknowledgements; Table of Contents; List of Figures and Tables; 1 Introduction; 2 A Cost Comparison of VLSI Integration Schemes; 3 Design Case Studies; 4 An Automatic 2.5-D Layout Design Flow; 5 Floorplanning for 2.5-D Integration; 6 Placement for 2.5-D Integration; 7 A Road map of 2.5-D Integration; 8 Conclusion and Future Work; Index |
Titelhinweis |
Buchausg. u.d.T.: ‡Deng, Yangdong: 3-dimensional VLSI |
ISBN |
ISBN 978-3-642-04157-0 |
Klassifikation |
TJFC |
TEC008010 |
*68M99 |
68-01 |
621.3815 |
621.395 |
TK7888.4 |
ZN 4952 |
Kurzbeschreibung |
" ""3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme""elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA RD. Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA." |
1. Schlagwortkette |
VLSI |
Dreidimensionale Integration |
Entwurfsautomation |
1. Schlagwortkette ANZEIGE DER KETTE |
VLSI -- Dreidimensionale Integration -- Entwurfsautomation |
2. Schlagwortkette |
VLSI |
Dreidimensionale Integration |
Entwurfsautomation |
ANZEIGE DER KETTE |
VLSI -- Dreidimensionale Integration -- Entwurfsautomation |
SWB-Titel-Idn |
330932187 |
Signatur |
Springer E-Book |
Bemerkungen |
Elektronischer Volltext - Campuslizenz |
Elektronische Adresse |
$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-04157-0 |
Internetseite / Link |
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