Shortcuts
Bitte warten Sie, bis die Seite geladen ist.
 
PageMenu- Hauptmenü-
Page content

Katalogdatenanzeige

3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme

3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
Hinweise auf parallele Ausgaben 327022337 Buchausg. u.d.T.: ‡Deng, Yangdong: 3-dimensional VLSI
ISBN 978-3-642-04156-3
Name Deng, Yangdong
Maly, Wojciech P.
ANZEIGE DER KETTE Maly, Wojciech P.
T I T E L 3-Dimensional VLSI
Zusatz zum Titel A 2.5-Dimensional Integration Scheme
Verlagsort Berlin, Heidelberg
Verlag Springer-Verlag Berlin Heidelberg
Erscheinungsjahr 2010
2010
Umfang Online-Ressource (digital)
Reihe SpringerLink. Bücher
Notiz / Fußnoten "With 63 figures and 16 tables
Includes bibliographical references and index
Weiterer Inhalt Title page; Copyright Page; Preface; Acknowledgements; Table of Contents; List of Figures and Tables; 1 Introduction; 2 A Cost Comparison of VLSI Integration Schemes; 3 Design Case Studies; 4 An Automatic 2.5-D Layout Design Flow; 5 Floorplanning for 2.5-D Integration; 6 Placement for 2.5-D Integration; 7 A Road map of 2.5-D Integration; 8 Conclusion and Future Work; Index
Titelhinweis Buchausg. u.d.T.: ‡Deng, Yangdong: 3-dimensional VLSI
ISBN ISBN 978-3-642-04157-0
Klassifikation TJFC
TEC008010
*68M99
68-01
621.3815
621.395
TK7888.4
ZN 4952
Kurzbeschreibung " ""3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme""elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA RD. Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA."
1. Schlagwortkette VLSI
Dreidimensionale Integration
Entwurfsautomation
1. Schlagwortkette ANZEIGE DER KETTE VLSI -- Dreidimensionale Integration -- Entwurfsautomation
2. Schlagwortkette VLSI
Dreidimensionale Integration
Entwurfsautomation
ANZEIGE DER KETTE VLSI -- Dreidimensionale Integration -- Entwurfsautomation
SWB-Titel-Idn 330932187
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-04157-0
Internetseite / Link Volltext
Siehe auch Inhaltsverzeichnis
Siehe auch Inhaltstext
Siehe auch Volltext
Siehe auch Inhaltstext
.
ISBD-Anzeige Katalogdatensatz500152914
.
Kategorien-Anzeige Katalogdatensatz500152914
.
Verwandte Werke Katalogdatensatz500152914
.
Titel zur Titelsammlung hinzufügen Katalogdatensatz500152914
.
Kataloginformation500152914 Datensatzanfang . Kataloginformation500152914 Seitenanfang .
Titel vormerken Katalogdatensatz500152914
Vollanzeige Katalogdaten 

Auf diesem Bildschirm erhalten Sie Katalog- und Exemplarinformationen zum ausgewählten Titel.

Im Bereich Kataloginformation werden die bibliographischen Details angezeigt. Per Klick auf Hyperlink-Begriffe wie Schlagwörter, Autoren, Reihen, Körperschaften und Klassifikationen können Sie sich weitere Titel des gewählten Begriffes anzeigen lassen.

Der Bereich Exemplarinformationen enthält zum einen Angaben über den Standort und die Verfügbarkeit der Exemplare. Zum anderen haben Sie die Möglichkeit, ausgeliehene Exemplare vorzumerken oder Exemplare aus dem Magazin zu bestellen.
Schnellsuche