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Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: das Verhalten im Mikrobereich

Kataloginformation Katalogdatensatz500151186 .

Kataloginformation
Feldname	Details
Vorliegende Sprache	ger
Hinweise auf parallele Ausgaben	318843919 Buchausg. u.d.T.: ‡Wiese, Steffen, 1970 - : Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
ISBN	978-3-642-05462-4
Name	Wiese, Steffen
T I T E L	Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Zusatz zum Titel	das Verhalten im Mikrobereich
Verlagsort	Berlin, Heidelberg
Verlag	Springer Berlin Heidelberg
Erscheinungsjahr	2010
Erscheinungsjahr	2010
Umfang	Online-Ressource (X, 518S, digital)
Reihe	SpringerLink. Bücher
Titelhinweis	Buchausg. u.d.T.: ‡Wiese, Steffen, 1970 - : Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
ISBN	ISBN 978-3-642-05463-1
Klassifikation	TEC021000
	TEC008080
	TJFD
	TEC021020
	621.381046
	620.11295
	620.11297
	TA1750-1750.22
	UF 1800
Kurzbeschreibung	Problematik -- Untersuchungsgegenstand -- Struktur metallischer Werkstoffe -- Elastische Verformung -- Plastische Verformung -- Schädigung -- Experimentelle Untersuchungsmethoden -- Experimentelle Ergebnisse -- Schlussfolgerungen und zukünftige Herausforderungen.
2. Kurzbeschreibung	Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.
1. Schlagwortkette	Mikroelektronik
	Verbindungstechnik
	Werkstoffprüfung
	Miniaturisierung
	Deformationsverhalten
	Werkstoffschädigung
SWB-Titel-Idn	327013362
Signatur	Springer E-Book
Bemerkungen	Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse	$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-05463-1
Internetseite / Link	Volltext

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