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Micromechanics of Contact and Interphase Layers
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Kataloginformation
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Kataloginformation
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Details
Vorliegende Sprache
eng
Hinweise auf parallele Ausgaben
272906018 Buchausg. u.d.T.: ‡Stupkiewicz, Stanisław: Micromechanics of contact and interphase layers
ISBN
978-3-540-49716-5
Name
Stupkiewicz, Stanisław
T I T E L
Micromechanics of Contact and Interphase Layers
Verlagsort
Berlin, Heidelberg
Verlag
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
Erscheinungsjahr
2007
2007
Umfang
Online-Ressource (X, 196 p. 76 illus. Also avalable online, digital)
Reihe
SpringerLink. Bücher
Notiz / Fußnoten
Includes bibliographical references (p. [185]-193) and index
Titelhinweis
Buchausg. u.d.T.: ‡Stupkiewicz, Stanisław: Micromechanics of contact and interphase layers
ISBN
ISBN 978-3-540-49717-2
Klassifikation
TG
TEC021000
*74-02
74M15
74M25
TEC009070
TGB
620.1
620.118
620.11899
621
620
TA405-409.3
QA808.2
ZM 3200
ZM 7090
Kurzbeschreibung
Micromechanics provides a link between the structure and the properties at different scales of observation. This book deals with micromechanical analysis of interfaces and interface layers and presents several modelling tools. These range from the rigorous method of asymptotic expansions to practical finite element simulations, suitable for this class of problems. The corresponding two parts of the book are self-contained, so they can be read separately
1. Schlagwortkette
Verbundwerkstoff
Grenzfläche
Mikromechanik
1. Schlagwortkette ANZEIGE DER KETTE
Verbundwerkstoff -- Grenzfläche -- Mikromechanik
2. Schlagwortkette
Memory-Legierung
Mikromechanik
2. Schlagwortkette ANZEIGE DER KETTE
Memory-Legierung -- Mikromechanik
3. Schlagwortkette
Verbundwerkstoff
Grenzfläche
Mikromechanik
ANZEIGE DER KETTE
Verbundwerkstoff -- Grenzfläche -- Mikromechanik
4. Schlagwortkette
Memory-Legierung
ANZEIGE DER KETTE
Memory-Legierung
SWB-Titel-Idn
264373502
Signatur
Springer E-Book
Bemerkungen
Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse
$uhttp://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-49717-2
Internetseite / Link
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Cover
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