Shortcuts
Bitte warten Sie, bis die Seite geladen ist.
 
PageMenu- Hauptmenü-
Page content

Katalogdatenanzeige

Bonding in Microsystem Technology

Bonding in Microsystem Technology
Kataloginformation
Feldname Details
Vorliegende Sprache eng
Hinweise auf parallele Ausgaben 255412185 Buchausg. u.d.T.: ‡Dziuban, Jan A.: Bonding in microsystem technology
ISBN 978-1-4020-4578-3
Name Dziuban, Jan A.
T I T E L Bonding in Microsystem Technology
Verlagsort Dordrecht
Verlag Springer Netherlands
Erscheinungsjahr 2006
2006
Umfang Online-Ressource (XVIII, 331 p. 296 illus, digital)
Reihe Springer Series in Advanced Microelectronics ; 24
Titelhinweis Buchausg. u.d.T.: ‡Dziuban, Jan A.: Bonding in microsystem technology
ISBN ISBN 978-1-4020-4589-9
Klassifikation TG
TEC009070
TEC021000
TGMD
SCI096000
620.1
531
TA405-409.3
QA808.2
ZN 4192
ZN 3750
Kurzbeschreibung Some Remarks on Microsystem Systematics and Development -- Deep, Three-Dimensional Silicon Micromachining -- Bonding -- Classification of Bonding and Closing Remarks.
2. Kurzbeschreibung Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.
1. Schlagwortkette Bonden
Mikrosystemtechnik
ANZEIGE DER KETTE Bonden -- Mikrosystemtechnik
SWB-Titel-Idn 264340876
Signatur Springer E-Book
Bemerkungen Elektronischer Volltext - Campuslizenz
Elektronische Adresse $uhttp://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1
Internetseite / Link Volltext
Siehe auch Cover
.
ISBD-Anzeige Katalogdatensatz500114335
.
Kategorien-Anzeige Katalogdatensatz500114335
.
Verwandte Werke Katalogdatensatz500114335
.
Titel zur Titelsammlung hinzufügen Katalogdatensatz500114335
.
Kataloginformation500114335 Datensatzanfang . Kataloginformation500114335 Seitenanfang .
Titel vormerken Katalogdatensatz500114335
Vollanzeige Katalogdaten 

Auf diesem Bildschirm erhalten Sie Katalog- und Exemplarinformationen zum ausgewählten Titel.

Im Bereich Kataloginformation werden die bibliographischen Details angezeigt. Per Klick auf Hyperlink-Begriffe wie Schlagwörter, Autoren, Reihen, Körperschaften und Klassifikationen können Sie sich weitere Titel des gewählten Begriffes anzeigen lassen.

Der Bereich Exemplarinformationen enthält zum einen Angaben über den Standort und die Verfügbarkeit der Exemplare. Zum anderen haben Sie die Möglichkeit, ausgeliehene Exemplare vorzumerken oder Exemplare aus dem Magazin zu bestellen.
Schnellsuche