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Bonding in microsystem technology

Exemplarinformationen Katalogdatensatz500109642 .
Kataloginformation Katalogdatensatz500109642 .

Kataloginformation
Feldname	Details
Vorliegende Sprache	eng
Hinweise auf parallele Ausgaben	264340876 Online-Ausg.: ‡Bonding in Microsystem Technology
Name	Dziuban, Jan A.
T I T E L	Bonding in microsystem technology
Verlagsort	Berlin [u.a.]
Verlag	Springer Netherland
Erscheinungsjahr	2006
Erscheinungsjahr	2006
Umfang	XVIII, 331 S. : Ill., graph. Darst.
Reihe	Springer series in advanced microelectronics ; 24
Reihe	Advanced microelectronics
Band	24
Notiz / Fußnoten	Literaturangaben
Titelhinweis	Online-Ausg.: ‡Bonding in Microsystem Technology
ISBN	ISBN 978-1-4020-4578-3 : Gb. : EUR 128.35 (freier Pr.)
	ISBN 1-4020-4578-6 Gb. : EUR 128.35 (freier Pr.), sfr 203.00 (freier Pr.)
	ISBN 978-1-4020-4587-3
Verlags- / Firmen-	¬Best.-Nr.¬ 11544302
Klassifikation	620.5
	620
	TK7874
	ZN 3750
	ZN 4192
	ZN 4150
1. Schlagwortkette	Mikrosystemtechnik
1. Schlagwortkette	Bonden
ANZEIGE DER KETTE	Mikrosystemtechnik -- Bonden
SWB-Titel-Idn	255412185
Signatur	70 273
Internetseite / Link	Inhaltsverzeichnis
Siehe auch	Inhaltstext
Siehe auch	Verlag
Siehe auch	Verlag
Siehe auch	Cover

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Exemplarinformationen
Barcode	Regalstandort	Literaturabteilung	Bandzählg.	Zweigstelle	Status	Fälligkeitsdat.
00253344	ZN 3750 D999	Freihand		Hauptbibliothek .	. Verfügbar .

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