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Bonding in microsystem technology
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Exemplarinformationen
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Kataloginformation
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Kataloginformation
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Details
Vorliegende Sprache
eng
Hinweise auf parallele Ausgaben
264340876 Online-Ausg.: ‡Bonding in Microsystem Technology
Name
Dziuban, Jan A.
T I T E L
Bonding in microsystem technology
Verlagsort
Berlin [u.a.]
Verlag
Springer Netherland
Erscheinungsjahr
2006
2006
Umfang
XVIII, 331 S. : Ill., graph. Darst.
Reihe
Springer series in advanced microelectronics ; 24
Advanced microelectronics
Band
24
Notiz / Fußnoten
Literaturangaben
Titelhinweis
Online-Ausg.: ‡Bonding in Microsystem Technology
ISBN
ISBN 978-1-4020-4578-3 : Gb. : EUR 128.35 (freier Pr.)
ISBN 1-4020-4578-6 Gb. : EUR 128.35 (freier Pr.), sfr 203.00 (freier Pr.)
ISBN 978-1-4020-4587-3
Verlags- / Firmen-
¬Best.-Nr.¬ 11544302
Klassifikation
620.5
620
TK7874
ZN 3750
ZN 4192
ZN 4150
1. Schlagwortkette
Mikrosystemtechnik
Bonden
ANZEIGE DER KETTE
Mikrosystemtechnik -- Bonden
SWB-Titel-Idn
255412185
Signatur
70 273
Internetseite / Link
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Literaturabteilung
Bandzählg.
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Fälligkeitsdat.
00253344
ZN 3750 D999
Freihand
Hauptbibliothek
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