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Silicon wafer bonding technology: for VLSI and MEMS applications

Exemplarinformationen Katalogdatensatz500072846 .
Kataloginformation Katalogdatensatz500072846 .

Kataloginformation
Feldname	Details
Vorliegende Sprache	eng
Name	Iyer, Subramanian S. ¬[Hrsg.]¬
Name	Auberton-Hervé, Andre J.
Name ANZEIGE DER KETTE	Auberton-Hervé, Andre J.
Körperschaft	Institution of Electrical Engineers
T I T E L	Silicon wafer bonding technology
Zusatz zum Titel	for VLSI and MEMS applications
Verlagsort	London
Verlag	Institution of Electrical Engineers
Erscheinungsjahr	2002
Erscheinungsjahr	2002
Umfang	XXV, 149 S : Ill., graph. Darst
Format	26 cm
Reihe	EMIS processing series ; 1
Reihe	EMIS processing series
Band	1
Notiz / Fußnoten	Includes bibliographical references and index
ISBN	ISBN 0-85296-039-5 : £49.00 : Formerly CIP
Klassifikation	621.38152
	TK7871.85
	ZN 4192
1. Schlagwortkette	Silicium
	Wafer
	Bonden
	VLSI
	Mikromechanik
ANZEIGE DER KETTE	Silicium -- Wafer -- Bonden -- VLSI -- Mikromechanik
2. Schlagwortkette	SOI-Technik
ANZEIGE DER KETTE	SOI-Technik
SWB-Titel-Idn	098611003
Signatur	60 074
Internetseite / Link	Inhaltsverzeichnis
Siehe auch	Verlag

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Exemplarinformationen
Barcode	Regalstandort	Literaturabteilung	Bandzählg.	Zweigstelle	Status	Fälligkeitsdat.
00204772	ZN 4980 I98	Freihand		Hauptbibliothek .	. Verfügbar .

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