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-
Silicon wafer bonding technology: for VLSI and MEMS applications
ZN 4980 I98
1
-
Titel:
Silicon wafer bonding technology: for VLSI and MEMS applications
Verfasser:
Jahr:
2002
Lit.abteilungen:
Freihand.
Verfügbar in:
Hauptbibliothek
.
-
¬The¬ Computing & control engineering
2
-
Titel:
¬The¬ Computing & control engineering
Verfasser:
Jahr:
19902007
.
-
Electronics & power
3
-
Titel:
Electronics & power
Verfasser:
Jahr:
19641987
.
-
Engineering management
4
-
Titel:
Engineering management
Verfasser:
Jahr:
19912007
.
-
¬The¬ IEE electronics systems and software
Institution of Electrical Engineers
5
-
Titel:
¬The¬ IEE electronics systems and software
Verfasser:
Institution of Electrical Engineers
Jahr:
20032006
.
-
¬The¬ IEE information professional
Institution of Electrical Engineers
6
-
Titel:
¬The¬ IEE information professional
Verfasser:
Institution of Electrical Engineers
Jahr:
20042006
.
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IEE proceedings
Institution of Electrical Engineers
7
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Titel:
IEE proceedings
Verfasser:
Institution of Electrical Engineers
Jahr:
19802006
.
-
IEE review
Institution of Electrical Engineers
8
-
Titel:
IEE review
Verfasser:
Institution of Electrical Engineers
Jahr:
19882006
.
-
Manufacturing engineer
Institution of Engineering and Technology
9
-
Titel:
Manufacturing engineer
Verfasser:
Institution of Engineering and Technology
Jahr:
19892007
.
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